自动上芯真空烧结机是半导体行业芯片封装环节中使用的机器。真空烧结机，又称为真空回流焊机或真空炉，是一种在真空环境下对贴片元器件进行焊接的技术。这种技术能够大幅降低焊点的空洞率，从根本上提高元器件的可靠性。自动上芯指的是做好准备工作，即将半导体框架表面刷胶，随后将晶片由机械臂进行摆放，再进行晶片表面点胶，使用铜片进行晶片与框架的连接，最后进入真空炉。这种设计将真空炉与前端准备工作相结合，通过模块化设计与合理布局，配合自动化设备，提升了封装效率和成品率。